瑞芯微RK3588M榮獲“2025汽車電子金芯獎”，并入選《2025 國產車規芯片可靠性分級目錄》
2025-05-27
5月14-15日，由中國集成電路設計創新聯盟、中國汽車芯片產業創新戰略聯盟、上海市汽車工程學會聯合在滬舉辦“第十二屆汽車電子創新大會暨汽車芯片產業生態發展論壇（AEIF2025）”，現場正式發布《2025 國產車規芯片可靠性分級目錄》，并頒發了“2025汽車電子金芯獎”系列獎項，作為汽車電子領域極具權威性和影響力的目錄及行業獎項，備受關注。瑞芯微8nm旗艦級芯片RK3588M憑借高性能高算力及豐富的量產案例，入選目錄并榮獲金芯獎評選的“卓越產品獎”。
《2025 國產車規芯片可靠性分級目錄》由中國集成電路設計創新聯盟及上海汽車芯片工程中心聯合編制，該目錄作為行業重要參考依據，旨在助力整車企業和零部件廠商快速、精準掌握國內領先的車規級芯片產品信息。此次瑞芯微RK3588M入選，彰顯了行業對瑞芯微車載產品力的認可與信賴。
瑞芯微受邀參與了汽車芯片供需閉門交流會，與業內專家、協會及聯盟成員共同交流當前智能汽車產業的技術方向與市場需求趨勢，并探討國產汽車芯片產業面臨的痛點、難點及解決方案。
瑞芯微汽車業務負責人朱亮先生以《高性能、全場景AI座艙平臺》為主題發表演講，全方位展示了瑞芯微在智能汽車領域的技術與生態優勢、齊全產品組合及豐富量產落地案例。憑借完整覆蓋高、中、低端智能座艙域所需算力需求的SoC芯片平臺，瑞芯微AI+汽車全場景的產品與市場策略已逐步贏得市場與客戶的廣泛接受與認可，AI應用場景包括智能座艙、全液晶儀表、后艙域、智能攝像頭、音頻、ECU處理器、多模態大模型、機器人/機器狗等。即將推出的下一代旗艦平臺RK3688M及AI協處理器已獲得市場與客戶的廣泛關注，滿足新一代AI座艙對更高算力、更大帶寬與功能安全、信息安全的標準與要求。
現場，瑞芯微展示了搭載RK3588M集成端側小模型（Deepseek、Gemma3）的中階艙泊一體QNX虛擬化平臺、RK3576M高性價比入門級艙泊一體平臺以及可實現路噪主動降噪、獨立聲場分區、虛擬現場等多樣化高階功能的RK2118M外置功放主機。
重點展示通過RK3588M內置高性能NPU與端側小模型技術的系統集成，實現三大突破性技術創新：
• 多模態交互系統支持語音、視覺、觸控深度融合，可精準識別駕乘意圖
• 場景感知引擎通過環境語義理解，實現個性化服務主動推送
• 異構計算架構支持QNX與Android雙系統無縫切換，資源調度效率大幅提升
感謝主委會及業界對瑞芯微在汽車領域的持續創新及技術實力的認可！瑞芯微提供從核心處理器到座艙全場景解決方案的完整產品鏈條，以自主創新的AI計算能力、算法與生態賦能主機廠構建差異化競爭力，攜手合作伙伴推動中國智能網聯汽車產業向高端化發展。
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